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CMK16GX4M2A2133C13は、PC4-17066(DDR4-2133MHz)規格のデスクトップ用288Pin、容量16GB(8GB×2枚)のDDR4メモリです。Intel 第6世代Core processor「Skylake」に対応します。高耐性8層PCB基板設計と選別されたICチップを採用、アルマイト処理を施した特殊ヒートスプレッダ搭載、高いオーバークロック耐性と優れた冷却性能を発揮します。メモリ高さを33.5mmに抑えたロープロファイル設計を採用しています。
高耐性な8層PCB基板設計を採用しています。外部からの電磁ノイズ影響を受けにくく、過酷な環境下においても信頼性の高いデータ転送を実現します。
自社工場において厳密なテストとスクリーニングを実施、厳しい基準をクリアしたものだけを選別したメモリモジュールです。各機器との相互運用性や各ICの高周波性能、低レイテンシ性能のテストにより高速性と安定、高い信頼性を実現します。
アルマイト処理を施した特殊ヒートスプレッダを搭載しています。高純度アルミニウムは優れた熱放散性能を誇り、ICチップから発生する熱を効果的に放熱させ、オーバークロック時においても優れた安定性とパフォーマンスを発揮します。
XMP(Extreme Memory Profile)は、Intelが独自に仕様を策定した規格です。SPDを拡張し自動的にメモリのオーバークロックを行なう機能です。XMP対応マザーボードと組み合わせることで、より簡単に安定したオーバークロックを行うことができます。
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Intel 第6世代Core processor「Skylake」対応 DDR4メモリ
CMK16GX4M2A2133C13は、PC4-17066(DDR4-2133MHz)規格のデスクトップ用288Pin、容量16GB(8GB×2枚)のDDR4メモリです。Intel 第6世代Core processor「Skylake」に対応します。高耐性8層PCB基板設計と選別されたICチップを採用、アルマイト処理を施した特殊ヒートスプレッダ搭載、高いオーバークロック耐性と優れた冷却性能を発揮します。メモリ高さを33.5mmに抑えたロープロファイル設計を採用しています。
高耐性8層PCB基板設計
高耐性な8層PCB基板設計を採用しています。外部からの電磁ノイズ影響を受けにくく、過酷な環境下においても信頼性の高いデータ転送を実現します。
選別されたICチップのみを採用
自社工場において厳密なテストとスクリーニングを実施、厳しい基準をクリアしたものだけを選別したメモリモジュールです。各機器との相互運用性や各ICの高周波性能、低レイテンシ性能のテストにより高速性と安定、高い信頼性を実現します。
アルマイト処理を施した特殊ヒートスプレッダ搭載
アルマイト処理を施した特殊ヒートスプレッダを搭載しています。高純度アルミニウムは優れた熱放散性能を誇り、ICチップから発生する熱を効果的に放熱させ、オーバークロック時においても優れた安定性とパフォーマンスを発揮します。
拡張オーバークロック機能 Intel XMP 2.0準拠
XMP(Extreme Memory Profile)は、Intelが独自に仕様を策定した規格です。SPDを拡張し自動的にメモリのオーバークロックを行なう機能です。XMP対応マザーボードと組み合わせることで、より簡単に安定したオーバークロックを行うことができます。
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